本實施方式涉及一種基板及封裝基板。
背景技術：
1、在制造電子部件時，在半導體晶圓上實現(xiàn)電路的工序被稱為前段(front-end，fe)工序，并且以能夠實際產品中使用的狀態(tài)組裝晶圓的工序被稱為后段(back-end，be)工序，在該后段工藝中包括封裝工藝。
2、作為最近實現(xiàn)電子產品快速發(fā)展的半導體行業(yè)的四項核心技術，有半導體技術、半導體封裝技術、制造工藝技術及軟件技術。半導體技術正在以各種形式發(fā)展，例如，微米以下的納米單位的線寬、一千萬個以上的單元(cell)、高速運行及釋放大量熱量等，但是還得不到相對完整封裝上述半導體的技術支持。因此，半導體的電性能有時取決于封裝技術和相應的電連接，而不是取決于半導體技術本身的性能。
3、作為封裝用基板的材料，適用陶瓷或樹脂。就硅基板等的陶瓷基板而言，由于高電阻值或高介電常數(shù)而難以搭載高性能高頻半導體器件。就樹脂基板而言，雖然能夠搭載相對高性能高頻的半導體器件，但是在縮小布線的間距方面存在局限性。
4、最近，可以將硅或玻璃適用于高端封裝用基板。通過在硅或玻璃基板上形成通孔并將導電材料適用于該通孔，從而縮短器件和母板之間的布線長度，并且可以獲得優(yōu)異的電特性。
5、作為相關的現(xiàn)有技術，有韓國公開專利公報第10-2023-0035258號、韓國公開專利公報第10-2017-0067947號等。
技術實現(xiàn)思路
1、技術問題
2、本實施方式的目的在于，提供一種基板、基板的制造方法及使用其的封裝基板，其中，所述基板在使用玻璃基板的封裝基板中形成有使空腔部的拐角區(qū)域擴張的空腔擴張部。
3、另外，本實施方式的目的在于，提供一種封裝基板的制造方法及使用其的封裝基板，其中，所屬基板具有包括空腔擴張部的空腔部，所述空腔擴張部通過玻璃基板使空腔部的拐角區(qū)域擴張來確?？涨徊康墓战桥c空腔器件的邊緣之間的足夠的距離。
4、解決問題的方案
5、為了實現(xiàn)上述目的，根據本實施方式的基板為包括在封裝基板中的板狀基板，其包括玻璃基板，上述玻璃基板具有彼此相向的第一表面和第二表面；在上述玻璃基板設置有空腔部和空腔擴張部，上述空腔部內部具有容納空間并具有一個或多個拐角，上述拐角為上述容納空間的相鄰的兩個側面的延長線相交的假想線，上述空腔擴張部設置在上述拐角并具有與上述容納空間連接的拐角空間。
6、從上述第一表面向上述第二表面的方向觀察時，第一拐角為上述空腔擴張部所在的一個拐角。
7、在上述第一拐角中，上述兩個側面的玻璃基板側的角度可以大于180度。
8、上述拐角空間為去除上述第一拐角的玻璃基板的一部分的形狀的空間。
9、上述拐角空間的邊緣形狀可以為圓或橢圓的弧(arc)形。
10、拐角空間中心角度可以是上述兩個側面與上述弧形的兩個接點之間的角度。
11、上述第一拐角的上述拐角空間中心角度可以為20度以上。
12、從上述第一表面向上述第二表面的方向觀察時，第二拐角可以為上述空腔擴張部所在的一個拐角。
13、在上述第二拐角，上述兩個側面的玻璃基板側的角度可以小于180度。
14、上述拐角空間為去除上述第二拐角的玻璃基板的一部分的形狀的空間。
15、上述拐角空間的邊緣的形狀為圓或橢圓的弧形。
16、拐角空間中心角度可以是上述兩個側面與上述弧形的兩個接點之間的角度。
17、上述第二拐角的上述拐角空間中心角度可以為180度以下。
18、從上述第一表面向上述第二表面的方向觀察時，上述空腔擴張部的形狀為圓或橢圓的弧形。
19、上述弧形的平均半徑可以為40μm以上。
20、上述玻璃基板可以包括沿厚度方向貫通的玻璃通孔。
21、上述弧形的平均半徑可以為上述玻璃通孔半徑的0.5倍至3倍。
22、上述空腔部可以包括四個或更多個上述拐角。
23、上述空腔擴張部可以以四個以上且上述拐角數(shù)量以下的數(shù)量設置在上述空腔部。
24、上述基板可以包括設置在上述空腔部的電子器件。
25、上述容納空間的側面與上述電子器件之間的距離為d1。
26、上述空腔擴張部的玻璃壁面與上述電子器件之間的距離為d2。
27、上述d2可以等于或大于上述d1。
28、上述基板可以包括設置在上述空腔部的電子器件。
29、上述容納空間和上述拐角空間中除了電子器件之外的部分可以被填料填充。
30、上述填料可以包括絕緣材料、金屬材料或散熱材料。
31、上述空腔擴張部的末端與上述空腔部的側面之間的距離d3可以為2μm以上。
32、為了實現(xiàn)上述目的，根據另一實施方式的封裝基板包括：上述的基板；電子器件，設置在上述空腔部；及上部層，設置在上述基板上，且設置有傳輸電信號的上部重布線層。
33、為了實現(xiàn)上述目的，另一實施方式提出一種在封裝基板中所包含的板狀基板的制造方法。
34、上述制造方法包括：在具有彼此相向的第一表面和第二表面的玻璃基板上生成用于形成空腔部的缺陷和用于形成空腔擴張部的缺陷的步驟；以及蝕刻上述玻璃基板以形成空腔部和空腔擴張部的步驟。
35、上述空腔部設置在上述玻璃基板，在內部具有容納空間，并具有一個或多個拐角。
36、上述拐角設置在上述容納空間的相鄰的兩個側面的延長線相交的假想線。
37、上述空腔擴張部設置在上述拐角并具有與上述容納空間連接的拐角空間。
38、從上述第一表面向上述第二表面的方向觀察時，上述空腔擴張部的形狀為圓或橢圓的弧形。
39、上述玻璃基板包括沿厚度方向貫通的玻璃通孔。
40、上述弧形的平均半徑可以為上述玻璃通孔半徑的0.5倍至5倍。
41、發(fā)明的效果
42、本實施方式的基板、包括其的封裝基板及基板的制造方法可以確?？涨徊康墓战桥c空腔器件的邊緣之間的足夠距離，從而防止空腔器件發(fā)生短路。
43、另外，可以通過使空腔部的拐角擴張的空腔擴張部分散施加到玻璃基板的應力，由此獲得防止玻璃基板被破損的效果。
1.一種基板，其為包括在封裝基板中的板狀基板，其特征在于，
2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，
3.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，
4.根據權利要求3所述的基板，其特征在于，
5.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，
6.根據權利要求5所述的基板，其特征在于，
7.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，
8.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，
9.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，
10.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，
11.一種封裝基板，其特征在于，